为什么MiniLED、体系级SIP封装要用水洗型焊锡膏？

时间: 2024-03-08 19:19:29 |   作者: fun88官网客服

  电子产品的功用越来越强壮，体积越来越小，惯例免水洗锡膏现已不可以满意工艺技能要求，的工艺制成中，都必须对所发生的锡膏、助焊膏等残留物进行去离子(DI)水的清洗和去除，从而到达组件可靠性的技能要求。

  大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细距离运用而规划的产品，包含Mini/Micro LED、体系级封装（SIP）中倒装芯片、08004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层资料；优异的印刷功能，能在最宽的工艺窗口满意芯片运用要求，并极大进步SPI经过良率；具有杰出的抗氧化技能，能削减锡珠缺点并改进葡萄珠效应，能供给优异的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空泛才能可达IPC III类可以确保该产品具有最佳的长时间可靠性。

  适用于SIP、Mini LED、芯片、08004元器件超细距离印刷运用中；

  助焊剂的残留物可溶于水，主张批量清洗工艺（喷雾压力协作加热过的去离子水）。可先测验运用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的巨细、杂乱程度和清洁设备的功率。

  大为新资料作为一家专业出产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、体系级SIP封装锡膏、MEMS微机电体系锡膏、激光锡膏、Mini/SIP水洗型焊锡膏等范畴具有丰厚的经历和技能堆集的国家高新技能企业、国家科创型企业，公司一直致力于为微细距离焊接职业供给高质量的锡膏焊接计划。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长时间协作。具有化学博士，高分子资料专家的开发团队，在电子焊料范畴咱们开发了多元产品，适合于多个范畴。

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